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Wärmeleitende Klebstoffe Thermally Conductive Adhesives

Wärmeleitende Klebstoffe Thermally Conductive Adhesives

Klebstoffkatalog (Englisch)

Vergleichstabelle für wärmeleitfähige Klebstoffe (Englisch)  

MG Chemicals bietet zweikomponentige wärmeleitende Klebstoffe für das Ankleben von Wärmeableitungen, Leuchtdioden und anderen wärmeerzeugenden elektronischen Bauteilen an. Im Bestand von Klebstoffen gibt es eine thermoleitfähige Keramik, diesbezüglich gewährleisten sie eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und eine gute Elektroisolation. Sie haben eine starke Adhäsion zu den Metallen, eine gute Adhäsion zu den Kunststoffen und eine ausgezeichnete Festigkeit. Im Vergleich mit den einkomponentigen Epoxidklebstoffen haben zweikomponentige Klebstoffe den Vorteil einer vergrößerten Gebrauchsdauer, Aufbewahrung bei der Raumtemperatur und niedrigeren Anwendungstemperaturen.

MG Chemicals bietet eine Auswahl von Klebstoffen mit unterschiedlicher Aushärtungszeit: schnelle (4 Minuten), mäßige (45 Minuten) oder langsame (4 Stunden), sowie Klebstoffe in dem flüssigen oder pastenförmigen Zustand. Flüssige Klebstoffe können automatisch und durch Mischspitzen aufgetragen werden, während pastenförmige Klebstoffe die größtmögliche Wärmeleitfähigkeit anbieten.

Das schafft 6 Variante, die die Kunden verwenden können, um das 6Produkt für ihre Anwendung auszuwählen:

Arbeitszeit

Viskosität

Fließfähig

Paste

4 Minuten

8329TFF

8329TCF

45 Minuten

8329TFM

8329TCM

4 Stunden

8329TFS

8329TCS

 
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Zweikomponentiger wärmeleitender Epoxidklebstoff mit der langen Aushärtungszeit, flüssiger Klebbstoff Slow Cure Thermally Conductive Adhesive MG CHEMICALS 8329TFS
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Wärmeleitender Klebstoff mit der schnellen Aushärtungszeit, flüssiger Klebstoff 8329TFF MG Chemicals Fast Cure Thermally Conductive Adhesive, Flowable 8329TFF MG Chemicals
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