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Wärmeleitender Zweikomponenten-Epoxidklebstoff MG CHEMICALS 8329TCS Slow Cure Thermal Conductive Adhesive

Marke: M.G. Chemicals
Produktnr.: 8329TCS
Verfügbarkeit: Vorrätig
Preis netto: 20,56€

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Wärmeleitender Zweikomponenten-Epoxidklebstoff MG CHEMICALS 8329TCS Slow Cure Thermal Conductive Adhesive

 

Der spannungsisolierte Epoxidklebstoff MG CHEMICALS 8329TCS vereint eine längere Behandlungsdauer, hohe Wärmeleitfähigkeit sowie einfache Handhabung. Er verfügt über einen anwendungsfreundlichen Vermischungskoeffizient von 1:1 und eine Werkstoffbehandlungsdauer von 4 Stunden. Dank einer solchen längerfristigen Gebrauchsdauer kann dieser Klebstoff als 1-Komponentenklebstoff im Rahmen einer Arbeitsschicht betrachtet werde. Aber im Unterschied zu den 1-Komponentenklebstoffen erfordert dieser Klebstoff für seine Verfestigung keine so hohen Temperaturen wie 130º C oder 170º C und wird bei der Temperatur von 80º C in weniger als 1 Stunde hart. Der verfestigte Klebstoff besitzt eine hervorragende Adhäsion zu den meisten Werkstoffen, die in den elektronischen Assemblierungen Verwendung finden, sowie zeigt eine hohe Festigkeit in Bezug auf die Wärme- und mechanische Stöße.

 

Eigenschaften MG CHEMICALS 8329TCS


• Guter Niedrigtemperaturersatz für wärmeleitende 1-Komponentenklebstoffe mit hoher Durchhärtungstemperatur.
• Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit von 1,44 W/(m × K).
• Anwendungsfreundlicher Vermischungskoeffizient von 1:1. 

• Hervorragende Adhäsion zu den meisten  Werkstoffen, die in der Elektronik eingesetzt werden. 

• Wird aufbewahrt und transportiert bei der Temperatur, die nur etwas niedriger als die Zimmertemperatur ist, was keinen Einsatz von Kühlkammer oder Trockeneis erfordert. 

• Eine längerfristige Lagerungsdauer von 2 Jahren – sogar während der Lagerung bei  Zimmertemperatur. 

• Hohe Feuchtigkeits- und chemische Beständigkeit in Bezug auf Meereswasser, Grundstoffe, Säuren und aliphatische Kohlenwasserstoffe.

Technisches Datenblatt (Englisch)  

 

Sicherheitsdatenblätter, Teil A (SDB) (Deutsch) 

Sicherheitsdatenblätter, Teil B (SDB) (Deutsch) 

 

Technische Angaben MG CHEMICALS 8329TCS

Parameter

Prüfverfahren

Wert

Physikalische Eigenschaften vom verfestigten Werkstoff

Farbe

Visuell

Dunkelgrau

Dichte, g/cm3

 

2,17

Härte

Nach Skala D

62

Zerreißgrenze, Н/mm2

ASTM-D-638

11,4

Raumspannungsmodul (Youngscher Modul) , Н/mm2

ASTM-D-638

314

Ausdehnung, %

ASTM-D-638

7

Druckfestigkeit, Н/mm2

ASTM-D-695

42,7

Scherfestigkeit (Aluminium 5052), Н/mm2

ASTM-D-695

7,7

Feuchteaufnahme, %

ASTM-D-570

0,23

Gasausscheidung (gesamter Stoffverlust) innerhalb von 24 h, %

ASTM-E-595

0,78

Feuchteaufnahme, %

ASTM-E-595

0,23

Fangstoffe, %

ASTM-E-595

0,07

Elektrische Eigenschaften vom verfestigten Werkstoff

Durchschlagspannung der Vorlage mit Stärke von 4,188 mm, kV

ASTM-D-149

26,3

Dielektrische Festigkeit der Vorlage mit Stärke von 4,188 mm, kV/mm

ASTM-D-149

6,6

Durchschlagspannung der Vorlage mit Stärke von 3,175 mm, kV

 

23,6

Dielektrische Festigkeit der Vorlage mit Stärke von 3,175 mm, kV/mm

 

7,5

Spezifischer Volumenwiderstand, Оhm × сm

ASTM-D-257

2 × 1014

Spezifischer Oberflächenwiderstand, Оhm × сm

ASTM-D-257

1 × 1013

Zerstreuungskoeffizient bei 1 kHz

ASTM-D-150-98

0,024

Dielektrische Konstante bei 1 kHz

ASTM-D-150-98

5,48

Wärmeeigenschaften vom verfestigten Werkstoff

Wärmeleitfähigkeit:

Bei 25 ºC, W/(m × K)

ASTM-E-1461

1,44

Bei 50 ºC, W/(m × K)

ASTM-E-1461

1,41

Bei 100 ºC, W/(m × K)

ASTM-E-1461

1,27

Wärmedurchbiegungstemperatur, ºC

ASTM-D-648

30

Temperatur für Glasumwandlung, ºC

ASTM-D-3418

20

Wärmeausdehnungszahl vor dem Erreichen der Glasumwandlungstemperatur, 10-6/ºC

ASTM-E-831

53

Wärmeausdehnungszahl nach dem Erreichen der Glasumwandlungstemperatur, 10-6/ºC

ASTM-E-831

137

Spezifische Wärmekapazität, J/(g × K)

ASTM-E-831

0,922

Werkstoffarbeitsplan

Gebrauchsdauer, h

 

4

Lagerungsdauer, Jahre

 

≥ 3

Minimale Durchhärtezeit, h

 

7

Durchhärtezeit bei  25 ºC, h

 

96

Durchhärtezeit bei 65 ºC, h

 

1

Bandbreite der Arbeitstemperaturen

Bandbreite von konstanten Arbeitstemperaturen, ºC

 

-65 … 165

Bandbreite von maximalen Arbeitstemperaturen, ºC

 

-70 … 200

Bandbreite von Lagerungstemperaturen, ºC

 

22 … 27

Physikalische Eigenschaften vom nicht verfestigten, 1:1-durchmischten Werkstoff

Farbe

Dunkelgrau

Dichte, g/ml

2,32

Durchmischungskoeffizient nach Volumen (A:B)

1,00 : 1,00

Durchmischungskoeffizient nach Gewicht (A:B)

0,95 : 1,00

Festkörpergehalt, %

100

Physikalische Eigenschaften von Komponenten

Komponente A

Komponente B

Farbe

Dunkelgrau

Grau

Dichte, g/ml

2,41

2,47

Flammpunkt, ºC

> 149

> 148

Zähigkeit, Poise (kPа × s)

88 000 (8,8)

7 800 (0,78)

 

Typische Einsatzbereiche

 

Der Klebstoff MG CHEMICALS 8329TCS kommt in den Fällen zum Einsatz, wenn gleichzeitig eine gute Wärmeableitung und hohe Klebefestigkeit erfordert werden. Beispielsweise kann er für die Befestigung von Kristallen in der Elektronik verwendet werden, womit derer Lebensdauer erhöht wird. Es eignet sich hervorragend für die Befestigung von Komponenten an den Wärmeableitungsgeräten. Ebenfalls ist es als Klebstoff für leistungsstarke Leuchtdioden verwendbar, was die Betriebsdauer von Leuchtdioden aufgrund guter Streuung der durch sie ausgestrahlten Wärme verlängert.

Anwendungshinweis

Um die besten Ergebnisse zu erzielen, befolgen Sie bitte die unten aufgeführten Anweisungen. Zum Vermischen von Komponenten mit dem Volumen unter 1 ml benutzen Sie, bitte, den Vermischungsvorgang nach Gewicht, da eine genaue Beibehaltung der Komponentenmenge erforderlich ist. Eine Verfestigung unter thermischer Einwirkung zum Erreichen von optimalen Wärmeleitungseigenschaften wird empfohlen.


Für die Zubereitung der Komposition:

Die Verschlusskappe bzw. den Deckel abnehmen.
Die Komponente A gemäß Volumen abmessen.
Die Komponente B gemäß Volumen abmessen.
Die Komponenten sorgfältig zu einer homogenen Masse vermischen.

Mit einem Werkzeug entsprechender Größe auf die notwendige Oberfläche auftragen.

Achtung: Vergessen Sie nicht, Spritzen bzw. Behälter mit Werkstoff nach jedem Gebrauch  zu verschließen.

 

Hinweis: Denken Sie daran, dass die Zähigkeit des Werkstoffs nach der Durchmischung der Komponenten verringert wird, deshalb wird der Werkstoff am meisten dünnflüssig und anwendungsfreundlich direkt nach der Durchmischung. Wegen der kurzen Gebrauchsdauer des Werkstoffes soll es schnellst möglich nach der Durchmischung aufgetragen werden.

 

Thermische Verfestigung des Klebstoffes MG CHEMICALS 8329TCS

 

Eine Assemblierung, bei welcher der zubereitete Klebestoff eingesetzt wurde, wird in ein Ofen, das bis zur Temperatur von  65 ºC aufgeheizt wurde, für 15 Minuten gesetzt.

 

Hinweis: Die Haartrockner arbeiten üblicherweise nicht mit der Temperatur über 60 ºC, so können sie für die Beschleunigung des Verfestigungsvorgangs des Klebstoffes verwendet werden.

 

Achtung: Die Temperatur für Durchhärtung des Klebstoffes im Ofen sollte man unter dem Temperaturgrenzwert für wärmeempfindliche Komponente halten, falls solche in der Assemblierung vorhanden sind. Als Empfehlung sollte man merken, dass die Verbrauchselektronik normal bei den Temperaturen bis 70 ºC funktioniert, die Industrieelektronik – bis 85 ºC, im Militärbereich – bis 175 ºC.

 

Achtung: Industrielle Heißluftgebläse können leicht die Temperaturbeschränkungen für Ihre Assemblierung übersteigen, daher sollte man diese nicht verwenden.

 

Bestellangaben

Katalognummer

Erhältliche Verpackungen

Mitnahmeform

8329TCS-6ML

14 g (6 ml)

Paste

8329TCS-50ML

121 g (50ml)

Paste

8329TCS-200ML

466 g (200 ml)

Paste

 

 

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