Universell verwendbarer Einkomponenten-Epoxidklebstoff mit niedriger Erhärtungstemperatur One-Part Epoxy, General Purpose Adhesive, Low Tg MG Chemicals 9300

Universell verwendbarer Einkomponenten-Epoxidklebstoff mit niedriger Erhärtungstemperatur One-Part Epoxy, General Purpose Adhesive, Low Tg MG Chemicals 9300

Der universell verwendbare Klebstoff MG Chemicals 9300 ist ein einkomponentiger Epoxidklebstoff mit niedriger Erhärtungstemperatur. Er wirddurch Erhitzen ausgehärtet, ist elektro- und wärmeisolierend, halb-tixotrop und für die Verbindung der SMD- und faseroptischen Komponenten bestimmt.

Er ist einheitlich, thixotrop, selbstnivellierendund klebt sich an meisten Materialien. Er hat eine unbeschränkte Haltbarkeit bei Raumtemperatur und muss während der Lagerung nicht eingefroren werden.

Dieser Klebstoff wurde für den Einsatz bei schwachgespannten Verbindungen in elektronischen Baugruppen entwickelt. Er muss nicht gemischt werden und kann sofort manuell, mit einempneumatischen Dosierer oder mit einem Roboter-Dosiersystemaufgetragen werden.

Der Kleber MG Chemicals 9300 wurde speziell für eine niedrige Verglasungstemperatur entwickelt, wodurch die Belastung auf die Grundplatte bei Temperaturänderungen reduziert wird. In Fällen, wenn man eine höhere Verglasungstemperatur braucht, sollte der Klebstoff MG Chemicals 9310 verwendet werden.

Eigenschaften und Vorteile 

• die niedrigste Erhärtungstemperatur von 70ºC 
• unbeschränkte Haltbarkeit 
• Lagerungsgarantie: 2 Jahre bei Raumtemperatur 
• gewährleistet eine widerstandsfähige Elektroisolation 
• Verglasungstemperatur von 22ºC 
• hohe Beständigkeit gegen Feuchtigkeit, Salzwasser, Säuren, Basen und aliphatische Kohlenwasserstoffe  

Kompatibilität 

Adhäsion – der Klebstoff MG Chemicals 9300 haftet gut an den meisten Kunststoffen und Metallen, die bei der Verkapselung von Druckbaugruppen der Elektronik verwendet werden. Er ist jedoch nicht mit solchen Verschmutzern wie Wasser, Öl und zähige Flußmittelreste kompatibel, die die Adhäsion beeinträchtigen können. Falls es die Verschmutzungen gibt, reinigen Sie die elektronische Baugruppe mit einemReinigungsmittel für Elektronik wie MG Chemicals 4050 Safety Wash, MG Chemicals 406B Superwash oder MG Chemicals 824 Isopropanol.

Für Materialien mit der niedrigen Adhäsion ist eine Untergrundvorbehandlung (z. B. Schleifarbeit oder Voranstrich) erforderlich, um die Adhäsion zu verstärken.

Chemische –gehärteter Epoxidklebstoff ist unter Normalbedingungen inert. Er ist gegen Wasser und Salzlösungen beständig.

Mutmaßlich erträgt er eine kurzfristige Einwirkung von Brennstoffen oder ähnlichen nicht weitverbreiteten organischen Lösungsmitteln, er ist jedoch nicht für eine längere Verwendung unter solchen Bedingungen geeignet. Verwenden Sie ihn bei der Einwirkung von starken Säuren, Basen und Oxidationsmitteln nicht.

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